專業的工程師透過X光機檢驗發現到IC內部有異狀, 從圖中我們可以清楚觀察到, 空Die 和 沒有Wire Bond (如下圖所示), 這些不良品與良品摻雜, 如果不小心, 一旦客戶使用了, 不良率就會攀高, 如何在第一時間發現, 就成為重要課題. 相關問題, 請洽業務 或來電 : 02-8912-1229 , 我們樂意為您服務.
