突破 IC現貨商的盲點 : 一般而言，要找IC缺陷或辨真偽，最直接的方式通常使用「破壞封裝體的方式」，包括IC開蓋、去黑膠等方式先進行樣品識別的前製作業

以 DS18B20 為例: 
交互使用各種不同處理方式(離子蝕刻 / 化學藥液蝕刻 / 機械研磨)，直接開蓋檢視是否有缺陷，並可提供後續實驗，清楚解析出佈線結構。