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新訊公告

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2019Jun.09
官方公告

突破 IC現貨商的盲點 : 一般而言,要找IC缺陷或辨真偽,最直接的方式通常使用「破壞封裝體的方式」,包括IC開蓋、去黑膠等方式先進行樣品識別的前製作業

以 DS18B20 為例: 
交互使用各種不同處理方式(離子蝕刻 / 化學藥液蝕刻 / 機械研磨),直接開蓋檢視是否有缺陷,並可提供後續實驗,清楚解析出佈線結構。



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